在電子元件的生產(chǎn)過程中，焊點(diǎn)的問題經(jīng)常困擾著每個(gè)人。如何在工作中分析和解決這些問題？小編告訴你inspectis 視頻顯微鏡下** T錫膏常見問題分析。錫膏印刷， ** D將安裝在回流焊上，詳細(xì)說明焊點(diǎn)的各種情況。

Inspectis視頻顯微鏡

Inspectis視頻顯微鏡總結(jié)了多年的SMT錫膏研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，簡要介紹了幾個(gè)常見的問題和原因分析，也是過去在服務(wù)客戶方面經(jīng)常遇到的問題，僅供讀者和用戶參考：

(一)焊接后PCB板面有錫珠：

這是在 ** T焊接過程中常見的問題，特別是在用戶使用新供應(yīng)商產(chǎn)品的早期階段，或生產(chǎn)過程不穩(wěn)定，更容易產(chǎn)生這樣的問題，在使用客戶合作后，通過我們的大量實(shí)驗(yàn)，*終我們可以分析以下原因：

1、PCB回流焊后板材預(yù)熱不足；

2、回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，板面溫度與焊接區(qū)溫度差距較大；

3、從冷庫中取出時(shí)，焊錫膏未能完全恢復(fù)室溫；

4、錫膏打開后長時(shí)間暴露在空氣中；

5、貼片時(shí)，錫粉飛濺PCB板面上；

6、印刷或搬運(yùn)過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；

7、焊膏中的助焊劑本身不合理，不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；

以上**和第二個(gè)原因也可以解釋為什么新更換的錫膏容易出現(xiàn)這樣的問題。主要原因是目前設(shè)定的溫度曲線與使用的焊膏不匹配，

一定要按照錫膏廠家推薦的錫膏能適應(yīng)的溫度曲線圖指導(dǎo)生產(chǎn)；第三，

第四、第六個(gè)原因可能是用戶操作不當(dāng)造成的；第五個(gè)原因可能是錫膏儲存不當(dāng)或超過保質(zhì)期，導(dǎo)致錫膏無粘度或粘度過低，導(dǎo)致錫粉飛濺；第七個(gè)原因是錫膏供應(yīng)商自身的生產(chǎn)技術(shù)。

(二)焊接雙面貼片時(shí)，部件脫落

雙面焊接** T表面安裝過程越來越常見。一般來說，用戶會先印刷、安裝元件和焊接**面，然后加工另一面。在這個(gè)過程中，元件脫落的問題不是很常見；為了節(jié)省工藝和成本，一些客戶在**面節(jié)省了焊接，而是同時(shí)進(jìn)行了兩面焊接。因此，元件在焊接過程中脫落成為一個(gè)新問題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足造成的。主要原因是：

1、元件太重；

2、焊腳可焊性差；

3、焊膏的潤濕性和可焊性差；

我們總是把**個(gè)原因的解決放在*后，而是先改進(jìn)第二和第三個(gè)原因。如果第二和第三個(gè)原因得到改進(jìn)，這種現(xiàn)象仍然存在，我們建議客戶在焊接這些脫落的部件時(shí)，應(yīng)先用紅膠固定，然后再進(jìn)行回流和峰值焊接題基本可以解決。

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(3)焊后板面殘留物較多:

焊后PCB板面殘留較多也是客戶經(jīng)常反映的問題。板面殘留較多的存在不僅影響板面的清潔度，而且影響板面的清潔度PCB電氣本身也有一定的影響；殘留物較多的主要原因如下：

1、在推廣焊膏時(shí)，不了解客戶的板材狀況和客戶的要求，或其他原因造成的選擇錯誤；例如，客戶要求使用無殘留的焊膏，而錫膏制造商提供松香樹脂焊膏，使客戶反映焊后殘留較多。在這方面，焊膏制造商在推廣產(chǎn)品時(shí)應(yīng)注意。

2、松香樹脂含量過高或焊錫膏質(zhì)量差；這應(yīng)該是焊錫膏制造商的技術(shù)問題。

(4)打印時(shí)拖尾、粘連、圖像模糊等問題:

這是印刷過程中經(jīng)常遇到的原因，經(jīng)過總結(jié)，我們漢津公司發(fā)現(xiàn)其主要原因如下：

1、焊錫膏本身粘度低，不適合印刷工藝；這個(gè)問題可能是焊錫膏的選擇不對，也可能是焊錫膏已經(jīng)過了使用壽命，可以由供應(yīng)商協(xié)調(diào)解決。

2、由于機(jī)器設(shè)置不當(dāng)或操作方法不當(dāng)果刮刀的速度和壓力設(shè)置不當(dāng)，可能會影響印刷效果。此外，操作人員的熟練程度（包括速度、壓力、反復(fù)印刷等）也對印刷效果有很大的影響。

3、網(wǎng)板與基板之間的間隙過大；

4、錫膏溢流性差；

5、錫膏使用前攪拌不充分，導(dǎo)致錫膏混合不均勻；

6、用絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)上的乳膠掩膜涂層不均勻；

7、焊膏中的金屬成分較低，即焊劑成分比例較高；

(5)焊點(diǎn)錫不飽滿:

焊點(diǎn)錫不飽滿的主要原因如下：

1、焊膏中的助焊劑活性不足，未能完全去除PCB焊盤或 ** D焊接位氧化物；

2、焊膏中助焊劑的潤濕性能差；

3、PCB焊盤或 ** D焊接位氧化嚴(yán)重；

4、預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高，導(dǎo)致焊膏中助焊劑活性失效；

5、如果有些焊點(diǎn)錫不飽滿，可能是焊膏在使用前沒有充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉；

6、回流焊接區(qū)溫度過低；

7、焊點(diǎn)焊膏量不夠；

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(6)焊點(diǎn)不亮:

在 ** T在焊接過程中，一般客戶對焊點(diǎn)有亮度要求。雖然這也是日常工作中存在的問題，但它往往只是客戶的主觀意識，或者只有通過比較才能得出焊點(diǎn)亮或不亮的結(jié)論，因?yàn)楹更c(diǎn)的亮度沒有標(biāo)準(zhǔn)；一般來說，焊點(diǎn)不亮的原因如下：

1、如果將不含銀的焊的產(chǎn)品與含銀焊錫膏的產(chǎn)品進(jìn)行比較，肯定會有一些差距，這就要求客戶在選擇焊錫膏時(shí)向供應(yīng)商說明焊點(diǎn)的要求；

2、錫粉在焊錫膏中有氧化現(xiàn)象；

3、焊膏中的助焊劑本身就有造成消光效果的添加劑；

4、焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的表面，這是我們在實(shí)際工作中經(jīng)常會見到的現(xiàn)象，特別是選用松香型焊錫膏時(shí)，雖然說松香型焊 劑和免清洗焊劑相比會使焊點(diǎn)稍微光亮，但其殘留物的存在往往會影響這種效果，特別是在較大焊點(diǎn)或IC腳更明顯；如果焊后能清洗，相信焊點(diǎn)的光澤度應(yīng)該提高；

5、回流焊時(shí)預(yù)熱溫度低，焊點(diǎn)表面無揮發(fā)物殘留；

(7)元件移位:

元件移位是焊接過程中其他問題的伏筆。如果在進(jìn)入回流焊前未能發(fā)現(xiàn)此問題，將導(dǎo)致更多問題。元件移位的主要原因如下：

1、錫膏粘度不夠，搬運(yùn)振蕩后無件移位；

2、錫膏超過使用壽命，助焊劑變質(zhì)；

3、貼片時(shí)吸嘴氣壓調(diào)整不當(dāng)，壓力不足，或貼片機(jī)械出現(xiàn)問題，導(dǎo)致部件放置位置錯誤；

4、振動或不正確的處理方式發(fā)生在印刷和貼片后的搬運(yùn)過程中；

5、焊膏中焊劑含量過高，回流焊過程中焊劑的流動導(dǎo)致部件移位；

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（八）、焊后元件豎碑：

與其他焊接方法相比，焊接元件豎碑是 ** T焊接過程中的一種獨(dú)特現(xiàn)象，經(jīng)常會遇到這個(gè)問題。經(jīng)過分析，我們認(rèn)為這個(gè)問題的主要原因如下:

1、回流焊溫度區(qū)線設(shè)置不合理，進(jìn)入焊接區(qū)前干滲工作做得不好，使回流焊溫度區(qū)線設(shè)置不合理，進(jìn)入焊接區(qū)前干滲工作做得不好PCB焊接區(qū)域內(nèi)仍有溫度梯度，導(dǎo)致各焊點(diǎn)錫膏熔化時(shí)間不一致，導(dǎo)致部件兩端應(yīng)力大小不同，導(dǎo)致垂直紀(jì)念碑現(xiàn)象；

2、回流焊時(shí)預(yù)熱溫度過低；

3、使用前未充分?jǐn)嚢韬父?，錫膏中助焊劑分布不均勻；

4、部件在進(jìn)入回流焊接區(qū)前錯位；

5、 ** D當(dāng)元件可焊性差時(shí)，也可能導(dǎo)致這種現(xiàn)象。

不知道以上問題的答案能不能對大家有所幫助了解更多Inspectis詳細(xì)了解視頻顯微鏡官網(wǎng)。